成渝电子信息产业网络

NODE-04 NODE / CROSS-REGIONAL NETWORK

成渝电子信息产业网络

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一句话认识｜成渝电子信息集群是全国首个跨省域国家先进制造业集群之一，2024年产业规模达到1.72万亿元：成都强集成电路、新型显示、软件和研发，重庆强笔记本、智能终端和大规模制造，两地正通过联合创新平台、产业链图谱和供应链协同构建西部世界级电子信息网络。

01｜一眼看懂

区域范围	成都—重庆双核，联动川渝周边制造节点
节点类型	跨省域国家先进制造业集群
重点产业	集成电路、新型显示、智能终端、笔记本、服务器、软件信息服务、电子元器件与AI硬件
主导协同机制	成都研发 / 芯片 / 显示 + 重庆整机制造 / 全球订单 + 跨省创新平台 + 陆海物流与供应链
全球化成熟度	G3/G4｜全球制造与创新网络型节点
当前跃迁阶段	从西部电子制造双核向芯片、显示、AI终端、软件和世界级先进制造业集群升级

成渝电子信息网络能否形成真正跨省域的“西部电子大脑+制造平台”：成都的研发、显示和芯片，与重庆的终端和全球制造是否共享供应商、技术平台和客户，而非两个万亿产业简单相加？

1.72万亿元2024成渝电子信息产业集群规模	国家级全国首个跨省域国家先进制造业集群之一	60个集群三年方案创新平台建设目标	1521.5亿元2025重庆笔记本电脑出口额

2000s	成都吸引英特尔等芯片项目，重庆形成电子整机制造基础。
2010s	成都显示、芯片和软件扩张；重庆笔电ODM和保税制造形成全球出口节点。
2020以后	成渝地区双城经济圈战略推动两地产业链与创新链协同。
2022前后	成渝电子信息先进制造集群获批国家级跨省域先进制造业集群。
2025—2026	两地经信部门联席推进世界级先进制造业集群、联合创新平台和AI终端等新赛道。

成都芯片 / 显示 / 软件 / 研发 ↔ 重庆终端 / ODM / 零部件 / 保税制造 → 西部陆海新通道 / 全球市场

双核互补	成都强研发、芯片、显示和软件，重庆强大规模终端制造和全球订单。
跨省集群治理	两地建立现代产业体系互联互通专班和联席会议。
创新平台	规划建设集成电路、新型显示等60个创新平台。
全球物流	重庆保税区、陆海新通道与成都航空物流连接全球供应链。
链主协同	芯片、显示、服务器、PC和终端企业跨川渝寻找配套和应用。

控制维度	判断	说明
技术 / 创新	高	芯片、显示、软件与AI研发能力在西部最强。
制造 / 供应链	高	笔电、终端和电子信息制造规模大。
渠道 / 客户	高	深度连接全球PC、显示和电子品牌客户。
全球节点	高/中	全球制造与物流强，自主品牌与海外技术服务节点相对不足。
生态组织	高	跨省国家级集群和联席机制已形成正式治理架构。

01 成都与重庆分别吸引半导体和终端制造投资。

02 各自形成芯片显示与笔电终端优势。

03 双城经济圈战略推动供应链互补。

04 国家级跨省域先进制造业集群确认网络身份。

05 联合创新平台补强跨区研发与成果转化。

06 陆海新通道和航空物流扩大国际连接。

07 成渝正从制造双核向西部电子创新与全球供应链枢纽升级。

• 跨省协调和地方招商竞争可能削弱统一产业链效率。

• 全球制造客户集中，品牌与核心芯片控制不足。

• 电子产业受出口管制和全球消费周期影响显著。

• G3/G4最终判定需用跨省采购、联合研发和全球客户的量化数据证明网络不可替代性。

芯片、新型显示、AI终端、服务器、软件、陆海新通道、保税制造、东盟市场与全球电子品牌。

重点量化成渝“跨省协同率”：集群内采购比例、跨城联合研发数量、共享供应商和从成都研发到重庆量产的项目周期，验证1.72万亿元规模背后的真实网络效应。

• 重庆市经信委｜2025成渝制造业联席会｜2024电子信息集群1.72万亿元、国家级集群

• 四川省政府｜电子信息国家级集群｜全国首个跨省域国家先进制造业集群

• 重庆市发改委｜集成电路提案答复｜三年方案拟建60个创新平台

• 重庆市政府｜2025进出口发布｜2025重庆笔电出口1521.5亿元

• 四川省经信厅｜成都电子信息｜成都电子信息产业规模超1.3万亿元的产业基础

最近核验：2026年9月｜研究状态：节点专题 V1.0｜节点专题不与内地正式50竞争名额

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