长三角集成电路产业网络

NODE-01 NODE / CROSS-REGIONAL NETWORK

长三角集成电路产业网络

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一句话认识｜长三角以上海的设计、制造和装备材料策源能力为龙头，联动江苏的制造封测、浙江的硅材料与特色工艺、安徽的存储和显示应用，形成中国最完整、最具国际竞争力的跨省集成电路产业网络之一。

01｜一眼看懂

区域范围	上海—江苏—浙江—安徽
节点类型	跨省创新 / 全产业链协同型全球节点
重点产业	芯片设计、晶圆制造、半导体设备与材料、先进封装、EDA、存储、特色工艺与终端应用
主导协同机制	三省一市专业化分工 + 联合攻关 + 装备首用 + 科研设施共享 + 高密度客户与资本
全球化成熟度	G4｜全球技术与产业生态控制型节点
当前跃迁阶段	从国内半导体全链条核心区向先进制程、先进封装、国产装备材料和全球技术策源地升级

长三角的关键不是“每个城市都做芯片”，而是不同环节如何跨行政区形成真正的专业化网络：设计、制造、设备、材料、封测和终端客户之间是否存在不可替代的协同效率？

50.1%2025前三季度集成电路产量占全国比重	1900亿块+2025前三季度区域集成电路产量	约3/5长三角集成电路产业规模占全国官方研究口径	13项2025长三角集成电路联合攻关重点任务

2000s	上海张江、苏锡沪等集成电路基地形成，设计、制造与封测开始跨区域分工。
2010s	合肥存储、新型显示，浙江硅材料与特色工艺等节点成长，全产业链进一步完善。
2018以后	长三角一体化上升为国家战略，产业链、科研与人才协同进入制度化阶段。
2025	沪苏浙皖通过科技创新协同地方立法，集成电路被列为联合攻关重点产业。
2025—2026	联合攻关聚焦设备过滤、SiC刻蚀、先进封装、RISC-V/AI芯片等关键环节，网络进入高端化阶段。

上海设计 / 制造 / 装备策源 ↔ 江苏制造 / 封测 / 配套 ↔ 浙江材料 / 特色工艺 ↔ 安徽存储 / 显示应用 → 全国与全球电子产业

城市错位分工	上海、江苏、浙江、安徽分别形成不同强项，减少单城全链低效重复。
联合攻关	三省一市以揭榜挂帅方式共同解决集成电路关键核心技术。
装备首用	上海政策支持本地重大装备在长三角产线首次应用，形成区域验证市场。
科研共享	重大科研设施、人才和创新平台跨区域开放，提高技术转移效率。
客户密度	长三角电子、汽车、工业设备和AI企业为芯片提供高密度应用场景。

控制维度	判断	说明
技术 / 标准	高	设计、制造、设备材料和先进封装覆盖面最完整。
客户 / 市场	高	区域电子信息、汽车和AI客户密度高。
全球节点	高	深度嵌入全球半导体贸易、设备、材料和客户网络。
资本 / 人才	高	上海金融与国际人才、苏浙皖产业资本共同支撑高研发产业。
生态组织	高	跨省联合攻关和产业分工已形成制度化网络。

01 单点园区和企业形成初期专业集聚。

02 上海—江苏制造封测网络率先跨城分工。

03 浙江材料和安徽存储显示补齐区域能力。

04 长三角国家战略推动交通、人才和科研资源一体化。

05 联合攻关从企业自发协作升级为区域制度安排。

06 设备首用和供应链本地验证增强国产化速度。

07 网络正由“全国半导体中心”向全球创新策源和生态控制节点升级。

先进封装	Chiplet、2.5D/3D和玻璃基板可发挥跨区域制造与材料优势。
国产设备材料	区域首用市场有利于设备、光刻胶、硅片和检测工具快速迭代。
AI与RISC-V	端侧AI、开源架构与算力芯片形成新技术窗口。
区域标准	跨省研发与验证可形成设备、材料和制造标准影响力。

• 高端设备、EDA和先进制造仍受全球供应链与出口规则影响。

• 城市间也存在招商和产能同质化竞争。

• 跨区域协同的真实增量需要用研发周期、采购本地化率和技术转化效率证明。

• 全球技术领先程度不能只用产量和国内份额衡量。

AI芯片、先进封装、半导体设备材料、汽车电子、电子终端、RISC-V、产业资本与国际科研网络。

重点建立长三角芯片“跨城市依赖图谱”：哪些关键技术必须依靠两座以上城市协同才能完成，并用联合研发、供应链本地化和客户验证速度衡量网络价值。

• 国家统计局｜长三角一体化监测｜2025前三季度IC产量1900亿块+、占全国50.1%

• 上海青浦区政府｜长三角一体化研究｜集成电路产业规模约占全国3/5、全链条特征

• 上海市科委｜2025联合攻关任务｜13项集成电路重点联合攻关任务

• 上海市科委｜长三角科技创新协同决定｜三省一市联合攻关制度化

• 上海市政府｜集成电路政策｜支持长三角集成电路装备联动与首用

最近核验：2026年9月｜研究状态：节点专题 V1.0｜节点专题不与内地正式50竞争名额

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