台湾新竹半导体产业带 专业分工如何变成全球晶圆制造中枢

台湾新竹半导体产业带以新竹科学园区为核心，连接工研院、阳明交通大学与清华大学、竹北研发与服务空间，并向竹南、龙潭、铜锣以及中南部晶圆与封测节点延伸。它不是一座自给自足的园区，而是台湾西部半导体走廊的研发和决策中枢：IC设计、晶圆制造、设备材料、封装测试和专业服务在高密度空间内分工，又与美国、日本、欧洲和全球客户保持深度技术连接。

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